E32 Têtes de capteur à fibres résistantes au vide

Pour les applications sous vide dans des environnements propres et chauds, les fibres et les brides de raccordement résistantes au vide assurent une longue durée de vie et l'intégrité du vide.

• Taux de fuite de 1x10-10 Pa*m3/s max.
• Résistance à la chaleur jusqu'à 200°C
• Gaine en résine fluorée résistante aux détergents ou en acier inoxydable

Pour la détection de wafers dans des environnements sans vide, voir E32 Application spéciale.

Résistance au vide

Les têtes de fibre et les brides résistantes au vide sont scellées pour empêcher les fuites de gaz dans les zones sous vide.