MCD 0,5/ 6-G1-2,5 - PCB header
PCB headers, nominal cross section: 0.5 mm2, color: green, nominal current: 4 A, rated voltage (III/2): 160 V, contact surface: Tin, contact connection type: Pin, number of potentials: 12, number of rows: 2, number of positions: 6, number of connections: 12, product range: MCD 0,5/..-G1, pitch: 2.5 mm, mounting: Wave soldering, pin layout: Linear pinning, solder pin [P]: 3.8 mm, number of solder pins per potential: 1, plug-in system: COMBICON FK-MC 0,5, Pin connector pattern alignment: Standard, locking: without, mounting: without, type of packaging: packed in cardboard
- Well-known mounting principle allows worldwide use
- Conductor connection on several levels enables higher contact density
Brève description de l'article | En-tête du circuit imprimé |
Système de connexion | MICRO COMBICON - FK-MC 0,5 |
Type de contact | Connecteur mâle |
Gamme d'articles | MCD 0,5/...-G1 |
Pitch | 2,5 mm |
Nombre de postes | 6 |
Type de montage | Soudure à la vague |
Disposition des broches | Brochage linéaire |
Verrouillage | Sans |
Nombre de lignes | 2 |
Nombre de connexions | 12 |
Nombre de potentiels | 12 |
Alignement du schéma de connexion des broches | Standard |
Courant nominal | 4 A |
Tension nominale | 160 V |
Tension nominale (III/3) | 80 V |
Tension nominale (III/2) | 160 V |
Tension nominale (II/2) | 320 V |
Tension de choc nominale (III/3) | 1,5 kV |
Tension de choc nominale (III/2) | 2,5 kV |
Tension de choc nominale (II/2) | 2,5 kV |
Note | Conforme aux normes WEEE/RoHS, sans moustaches selon IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
Matériau de contact | Alliage de Cu |
Caractéristiques de surface | étamé |
Surface de contact avec le métal (couche supérieure) | Étain (3 - 5 µm Sn) |
Surface de contact avec le métal (couche intermédiaire) | Nickel (1 - 3 µm Ni) |
Zone de soudure de la surface métallique (couche supérieure) | Étain (3 - 5 µm Sn) |
Zone de soudure de la surface métallique (couche intermédiaire) | Nickel (1 - 3 µm Ni) |
Couleur du boîtier | vert (6021) |
Matériau isolant | PA |
Groupe de matériaux isolants | I |
CTI selon IEC 60112 | 600 |
Indice d'inflammabilité selon UL 94 | V0 |
Indice d'inflammabilité du fil incandescent GWFI selon EN 60695-2-12 | 850 |
Température d'allumage du fil incandescent GWIT selon EN 60695-2-13 | 775 |
Température pour l'essai de pression de la bille selon EN 60695-10-2 | 125 °C |
Type de verrouillage | Sans |
Légende | Illustration schématique - pour plus de détails, voir la liste des familles de produits dans le centre de téléchargement |
Longueur [ l ] | 17,5 mm |
Largeur [ w ] | 16,9 mm |
Hauteur [ h ] | 25,7 mm |
Pitch | 2,5 mm |
Hauteur (sans broche à souder) | 21,9 mm |
Broche à souder [P] | 3,8 mm |
Dimensions de la broche | 0,8 x 0,8 mm |
Diamètre du trou | 1,2 mm |
Type d'emballage | emballé dans du carton |
Pièces par paquet | 50 |
Dénomination unités d'emballage | Pcs. |
Température ambiante (stockage/transport) | -40 °C ... 70 °C |
Humidité relative (stockage/transport) | 30 % ... 70 % |
Température ambiante (assemblage) | -5 °C ... 100 °C |
Température ambiante (fonctionnement) | -40 °C ... 100 °C (en fonction de la courbe de déclassement) |
Dégagements et lignes de fuite | IEC 60664-1:2007-04 |
Spécifications | IEC 60664-1:2007-04 |
Dégagement minimal - champ non homogène (III/3) | 0,8 mm |
Dégagement minimal - champ non homogène (III/2) | 1,5 mm |
Dégagement minimal - champ inhomogène (II/2) | 1,5 mm |
Valeur minimale de la ligne de fuite (III/3) | 1,7 mm |
Valeur minimale de la ligne de fuite (III/2) | 1,5 mm |
Valeur minimale de la ligne de fuite (II/2) | 1,6 mm |
Spécification de l'essai | IEC 61984 |
Force d'insertion par pos. env. | 7 N |
Force de retrait par poste env. | 7 N |
Polarisation en cas d'exigence d'insertion >20 N | Test réussi |
Support de contact dans les exigences de l'insert >20 N | Test réussi |
Spécifications | IEC 60512-9-1:2010-03 |
Résistance de contact R1 | 3 mΩ |
Cycles d'insertion/retrait | 25 |
Résistance de contact R2 | 4 mΩ |
Tension de tenue aux chocs au niveau de la mer | 1,75 kV |
Résistance d'isolement, positions voisines | 1012 Ω |
Spécifications | IEC 60512-5-1:2002-02 |
Nombre de postes | 12 |
Exigences de température limite supérieure <100 °C | Test réussi |
Spécifications | ISO 6988:1985-02 |
Stress dû au froid | -40 °C/2 h |
Stress thermique | 100 °C/168 h |
Stress corrosif | 0,2 dm3 SO2 sur 300 dm3/40 °C/1 cycle |
Tension de tenue aux chocs au niveau de la mer | 1,75 kV |
Tension de tenue à la fréquence de puissance | 0,84 kV |
Spécifications | IEC 61984:2008-10 |
Résultat, degré de protection, code IP | Sécurité des doigts avec doigt d'essai IP20 |
Spécifications | IEC 60068-2-6:2007-12 |
Fréquence | 10 - 150 - 10 Hz |
Vitesse de balayage | 1 octave/min |
Amplitude | 0,35 mm (10 - 60,1 Hz) |
Accélération | 5g (60,1 - 150 Hz) |
Durée du test par axe | 2.5 h |
Raccordement selon la norme | EN-VDE |
Chine RoHS | Période d'utilisation respectueuse de l'environnement : illimitée = EFUP-e |
Chine RoHS | Pas de substances dangereuses au-dessus des valeurs seuils |
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Taille de l'emballage | 50 |
- 1968866 - PCB headers, nominal cross section: 0.5 mm2, color: black, nominal current: 4 A, rated voltage (III/2): 160 V, contact surface: Tin, contact connection type: Pin, number of potentials: 24, number of rows: 2, number of positions: 12, number of connections: 24, product range: MCD 0,5/..-G1-HT, pitch: 2.5 mm, mounting: THR soldering, pin layout: Linear pinning, solder pin [P]: 2.6 mm, number of solder pins per potential: 1, plug-in system: COMBICON FK-MC 0,5, Pin connector pattern alignment: Standard, locking: without, mounting: without, type of packaging: packed in cardboard